应用说明
剥除电镀层，干净，不残留，不伤底材，边缘无锯齿、毛刺。

工艺参数
激光器类型：20W-M6+ -S 、20W-M1+ -S
场镜：F＝254mm
功率：40-50%
填充密度：0.03-0.05mm
脉宽：6ns、9ns
频率：40-60KHz
速度：1000-3000mm/s

工艺分析
手机边框镀层很薄，底材是塑料，去除镀层的同时不能损伤底层塑料，对能量很敏感。M1+ 、M6+使用小脉宽、中低频率，可以去除表面镀层，边缘无锯齿和渣，不损伤底材。调Q激光器脉宽大，边缘锯齿明显。

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