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神绘手机壳打标光纤分体式打标机 手机壳切割激光打孔

激光类型光纤激光器
激光输出功率20W/30W
工作平台铝板
加工幅面100×100mm(可选)

概况

神绘手机壳打标光纤分体式打标机 手机壳切割激光打孔

光纤分体式打标机是我公司运用先进的激光技术研制的新一代管线打标机系统,采用光纤激光器输出激光,再经过高速扫描振镜系统实现打标功能。光纤柜式打标机电光转换效率高,采用风冷方式冷却,整机体积小巧,输出光线好,可靠性高。

适用于所有的金属材料和部分非金属材料。

光纤分体式打标机适用于各种塑胶按键的打标,在线电子器件、芯片的打标以及食品包装等产品的激光喷码,还可以应用于对深度、光滑度、精细度要求较高的产品。

技术参数

机器型号 SH-光纤分体式打标机
激光功率 20W/30W可选
最高标刻速度 300字符/秒、字高1mm
光速质量㎡ <2
激光稳定率(8 h) <±1%rms
脉冲重复频率 20KHZ-60KHZ
整机耗电功率 <300W
最小字符 0.1mm
激光波长 1064nm
振镜幅面 100×100mm(可选)
工作环境温度 15℃-35℃
冷却方式 风冷
打标方式 静止、飞行标刻、旋转打标
支持图片格式 所有CorelDraw/AUTOCAD可识别的文件格式

加工样品

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